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Flexible SMD Gurtungsmaschine TEK-i3 die perfekte Lösung für die präzise Verarbeitung kleiner SMD-Komponenten.
Entdecken Sie die TEK-i3 – die innovative Lösung für Ihre Tape-and-Reel-Verpackungsanforderungen. Maßgeschneidert für Elektronikfertigung, Automotive-Komponenten und LED-Technologie.
In der Elektronikfertigung ermöglicht die TEK-i3 eine präzise und effiziente Verpackung von SMD-Bauteilen. Dank ihres flexiblen Vibrations-Zuführsystems und der integrierten Kameratechnologie werden Komponenten exakt positioniert und in Blistergurte verpackt. Dies gewährleistet eine hohe Produktionsgeschwindigkeit und reduziert Fehlerquoten.
Für die Automotive-Industrie bietet die TEK-i3 zuverlässige Lösungen zur Verpackung von elektronischen Bauteilen. Mit ihrem XY-Servomotorsystem und dem präzisen Bewegungssystem verarbeitet sie SMD-Chips, Mikrowiderstände und Nickelbleche effizient. Die Maschine unterstützt sowohl Hot- als auch Cold-Sealing-Verfahren, was sie vielseitig einsetzbar macht.
In der LED-Produktion ist die TEK-i3 optimal für die Handhabung von LED und ähnlichen Komponenten geeignet. Die flexible Zuführung und die genaue Positionierung durch das integrierte Kamerasystem sorgen für eine konsistente Qualität und hohe Ausbeute in der Produktion.
Die TEK-i3 bietet eine umfassende Lösung für Unternehmen, die ihre Tape-and-Reel-Verpackungsprozesse optimieren möchten. Mit ihrer Kombination aus Flexibilität, Präzision und Benutzerfreundlichkeit setzt sie neue Maßstäbe in der automatisierten Verpackungstechnologie.
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